随着800G、1.6T等高速光模块持续发展，PCB对于高频高速传输能力的要求正在进一步提升。在这一背景下，mSAP（Modified Semi-Additive Process，改良型半加成法）工艺的重要性进一步凸显。

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mSAP是什么？为什么是产业趋势？

mSAP（Modified Semi-Additive Process，改良型半加成法）是一种高精度PCB制造技术，其核心原理是通过"种子铜电镀+选择性蚀刻"的工艺路径实现精细线路加工。

与传统减成法相比，mSAP采用逆向思维：先在基板上贴合仅3μm厚的超薄铜箔，绘制精密线路图形后，再选择性电镀加厚目标区域，最后剥离多余铜层。

mSAP工艺的技术特点包括：

1）精度高，线宽精度可达±3μm，优于减成法的±8μm；

2）材料利用率高，铜箔利用率从传统减成法的55%提升至92%；信号完整性好，阻抗控制精度达±5%，适合56Gbps+高速信号传输；

3）环保性能优越，通过减少蚀刻过程和采用无氰工艺，废水处理成本下降60%。

800G和1.6T光模块对PCB的线宽线距、信号完整性、散热性能都提出了极高要求。mSAP工艺从根本上克服了减成法的物理缺陷，实现了对精细线路的"增材制造"。

• 深南电路：24年进一步扩大了mSAP半加成法工艺产线规模

• 胜宏科技：惠州新厂专做高阶HDI+mSAP

mSAP工艺对上游材料影响如何？

1、 超薄铜箔（载体铜箔）：超薄铜箔是MSAP工艺的关键材料，三井垄断中（市占率超90%）。

国内布局情况：

• 德福科技：自主研发的载体铜箔在1.6T光模块实现量产

• 方邦股份：可剥铜持续获得小批量订单

• 宝鼎科技：26年经营计划为实现载体铜箔从研发向市场转化，通过重点客户认证等

2、 药水：天承科技SkyStrate VF系列电镀添加剂适配MSAP工艺的不溶性阳极VCP设备，支持直流/脉冲填盲孔与X型孔，具有低弧挺度、填孔均匀性好、无包心、无化学刮伤等优势，添加剂可CVS分析，能满足MSAP精细线路与高可靠性填孔需求。SkyStrate VF列目前已通过部分IC载板厂量产导入。

3、 感光干膜：福斯特FD-800系列干膜产品具备高感度、高解析的特性，搭配底部残足小、电镀污染少的优势，能完美适配精微细线路蚀刻和半加成法（mSAP）工艺，适配高精度制造。

风险提示：相关标的仅为对相关公司的罗列，不构成任何投资建议，投资者在做出投资决策时，应基于独立的分析和判断，全面评估公司的基本面、行业前景及市场；技术替代不确定性；PCB产业链热度高股价波动较大风险。